সমন্বিত বর্তনী (Integrated Circuit)

ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট অর্ধপরিবাহী উপাদানের উপরে নির্মিত। অনেকগুলি আণুৰীক্ষণিক ইলেকট্রনিক উপাদানের অত্যন্ত ক্ষুদ্র সমবায় বা ৰক্ষনী, যাকে অতিক্ষুদ্র এবং একটিমাত্র খন্ডবিশিষ্ট যন্ত্রাংশ হিসেবে উৎপাদন করা হয়। এটি মাইক্রোচিপ, সিলিকন চিপ, সিলিকন চিলছে, আইসি (IC) বা কম্পিউটার চিপস নামেও পরিচিত। বর্তমানে জীবনের প্রায় প্রতিটি ক্ষেত্রে, যেমন- গাড়ি, কম্পিউটার, টেলিফোন, রুটি সেঁকার যন্ত্র বা টোস্টার, বাসা-বাড়ির বিভিন্ন ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি, ইত্যাদিতে ব্যাপকভাবে ও বিপুল সংখ্যায় ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বা সমন্বিত বর্তনী ব্যবহৃত হয়।

সমন্বিত বর্তনীর (আইসির) প্রকারভেদ 

বর্তনীর অধঃস্তরের উপাদানের উপর ভিত্তি করে সমন্বিত বর্তনী দুই ধরনের হতে পারে। এক- উপাদানিক (অ্যানোডলথিক) এবং দুই সংকরি (হাইব্রিড)। একটি সংকরি সমন্বিত বর্তনী (হাইব্রিড আইসি) হল বর্তনীপাতের উপরে একাধিক ভিন্ন ভিন্ন অর্ধপরিবাহী বন্ধু ও নিষ্ক্রিয় উপাদানের সমন্বয়ে গঠিত ক্ষুদ্র ইলেক্ট্রনিক বর্তনী ।

কী ধরনের ট্রানজিস্টর ব্যবহার করা হচ্ছে তার উপর ভিত্তি করে সমন্বিত বর্তনী মূলত দুই প্রকারের হয়। যেমন- 

১) বাইপোলার সমন্বিত বর্তনী 

২) ধাতব অক্সাইড অর্ধপরিবাহী সমন্বিত বর্তনী

সমন্বিত বর্তনীর সমন্বয় ক্ষমতা অনুযায়ী এগুলিকে চার ভাগে ভাগ করা হয়। যেমন-

১) ক্ষুদ্র মাপের সমন্বিত বর্তনী (Small Scale IntegrationSSI) এতে প্রতিটি টিপসে ৫০ এ কমসংখ্যক উপাদান থাকে। 

২) মাঝারি মাপের সমন্বিত বর্তনী (Medium Scale Integration MSI) এতে প্রতিটি চিপসে ৫০ হতে ৫০০ এর মত উপাদান থাকে

৩) বৃহৎ মাগের সমন্বিত বর্তনী (Large Seale Integration LSI) এতে প্রতিটি চিপসে ৫শ' থেকে ৩ লক্ষের মত উপাদান থাকে। 

৪) অতিবৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী ( Very Large Scale Integration - VLSI) : এতে প্রতিটি চিপসে ৩ লক্ষের বেশি উপাদান থাকে।

সমন্বিত বর্তনীর সুবিধা

• এর সাহায্যে তৈরি বর্তনী আকারে বহুগুণ ছোট হয়
• ওজনে হাল্কা
• একসাথে অনেকগুলো চিপস তৈরি হয় বলে মুল্য খুবই কম
• অনেক বেশি টেকসই
• কম বিদ্যুতের প্রয়োজন হয়